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HOLTEK集成电路 无铅报告书

 

 

「盛群半导体」之无铅封装产品,符合欧盟RoHS之规定

为了减少或消除封装产品中的有害物质,盛群半导体已经逐步开始提供客户环保之无铅(Lead-free)产品。保证符合欧盟所规定之六项禁用物质之含量限制:铅、镉、汞、六价铬、PBBPBDE

目前盛群所有系列产品已全面导入符合RoHS之规定。

以下是以SOT-89TO-92 SOPDIPQFPQFN六种系列的包装型式产品为主,介绍其定义与辨别方式:

定义:无铅产品系使用「纯锡」作为电镀的材料,取代现有的标准:「锡铅」材料。取代的部份如下图中「Lead frame Plating」的部份。

「无铅产品」与「含铅产品」之正印和外箱卷标标示辨别方式,范例如下:

产品类别

正印

外箱标签标示

正印

日期码

Logo

SOT-89

纯锡

7550-1#

7550-1#

E7070E1

 

锡铅

7550-1

7550-1

E7070E1

 

TO-92

纯锡

7136B-1

7136B-1

EC022K2#

 

锡铅

7136B-1

7136B-1

EC022K2

 

SOP系列

纯锡

HT1621B

HT1621B

A606G0125#1

 

锡铅

HT1621B

HT1621B

A535G1242-1

 

DIP系列

纯锡

HT9302G

HT9302G

A614K0013#4A

 

锡铅

HT9302G

HT9302G

A548G1112-4A

 

QFP系列

纯锡

INFINITE
E2025-2V35.52

INFINITE
E2025-2V35.52

A601K0012#

 

锡铅

INFINITE E2025-2V35.52

INFINITE E2025-2V35.52

A601K0011

 

QFN系列

纯锡

QT1080 C QRG 11

QT1080 C QRG 11

FC003A4#

 

SOT-89卷标范例

无铅

有铅

TO-92卷标范例

无铅

有铅

SOP系列卷标范例

无铅

有铅

DIP系列卷标范例

无铅

有铅

QFP系列卷标范例

无铅

有铅

QFN系列卷标范例

无铅

 

 

 

盛群之无铅产品符合欧盟RoHS所规定,其六项禁用物质之含量检测报告:

P-DIP & SOP & SSOP & SOJ & SOT SGS Report,PLCCSGS Report, QFNSGS Report, QFP &LQFP SGS Report, TOSGS Report, TSSOP & MSOP SGS Report, CHIP SGS REPORT, TCPSGS Report

盛群无铅产品的「可靠度试验」结果

注意事项

1.无铅产品使用在有铅的制程上将导致无铅产品在IR Reflow过程中会发生假焊情形,形成电性上的OPEN情况。

2.如果客户的PCB板上有同时并用「锡铅电镀」与「无铅电镀」的组件时,建议应通过「无铅(纯锡)的回焊曲线图」的测试 (焊接温度最高到260)

3.锡铅电镀的组件若应用在PCB板上,考虑焊接温度范围必须较宽(耐热需比照无铅电镀)的情况,建议必须通过Precondition Test

 

 

 

 

 

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