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TERASCAN XR 为32nm

KLA-TENCOR推出TERASCAN XR 为32nm节点提供业界唯壹的所有平面光罩检测平台
出自:SEMI 编辑:曹明霞

 


KLA-Tencor 公司日前推出 了TeraScanXR,为 32纳米节点提供高分辨率的光罩、虚像(aerial-plane)和晶圆平面(wafer-plane)检测能力。这款新的系统是对现有TeraScan光罩检测系统的一个扩展,它旨在为光罩制造商提供更佳的灵敏度、更低的检测成本及更快的光罩处理速度。此外,TeraScanXR还是市场上满足全套检测平面需要的唯壹光罩检测系统:采用高分辨率光罩平面检测 (RPI)在开发和制造光罩期间捕捉制造缺陷;采用虚像平面检测 (API) 滤出特定的非印刷缺陷;采用晶圆平面检测 (WPI)预测哪些光罩缺陷将最终印在晶圆上。 

KLA-Tencor 的光罩与光掩膜检测部副总裁兼总经理 Brian Haas 表示:“制造没有印刷缺陷的 32纳米节点光罩组需要一个具备多种功能的检测系统。光罩制造商需要灵活、高产能、高灵敏度的缺陷检测系统去捕捉所有在制程开发与控制出现的缺陷。他们还需要知道哪些缺陷将印在晶圆上,以便集中精力仅修复和检验可印缺陷——能够加速他们的光罩组出货速度。只有KLA-Tencor才销售同时具备高分辨率和评估缺陷可印性功能的光罩检测系统。我们供应此系统既可以作为一款新的工具,或者也可以作为我们广泛安装的TeraScan 产品线的一个升级,以确保光罩制造商能够最有效地使用他们的资本。”

TeraScanXR 光罩检测系统对光学系统、电子系统、算法及计算机系统都进行了变更,以提高整体灵敏度,以满足 32 纳米的要求。对那些非关键性的缺陷(nuisance)检测率,例如辅助结构(assiststructure)变化引起的缺陷,可被降至最低,且不牺牲灵敏度。大幅度的产能提升让 TeraScanXR 的检测速度比其前任TeraScanHR 最高快了三倍,从而降低检测成本,并缩短光罩组发货至晶圆厂的时间。

TeraScan不但是唯壹包括所有平面的检测平台,而且能够**预测缺陷可印性——而无论图案密度如何。尽管在诸如 TeraScanXR及其他检测工具上实施 API 可以减少特定类型的“非关键(nuisance)”缺陷,但仍需要 TeraScan 的 WPI来正确判断密集图案内缺陷的可印性。与在稀疏图案区域中的相应缺陷相比,衍射效应会造成密集图案内的缺陷被放大。

由于对 TeraScanXR系统特别感兴趣,亚洲和美国的优越厂商及光罩制造商已经下了一些订单。全球各家主要光罩制造商都已经安装有多套堪称业界标准的TeraScan 平台,而作为该平台的一个升级,TeraScanXR 提供了最具成本效益的方案,以实现对所有光罩检测应用中32纳米的灵敏度需求。
 

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