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HOLTEK烧录器(COTPWRITER/HANDWRITER)操作使用规范

附件:

HOLTEKOTP烧录器操作规范

1.      在容易跳电及电力不稳的厂房,必须在烧录器所使用之电源加装UPS以防止跳电与电源不稳所产生的烧录不佳。

2.      烧录IC旁一定要放置测试治具并以整批烧录千分之一间隔抽检以防制烧录机故障时导致整批烧录不佳。整批烧录百分之一间隔抽检作整机测试。

3.      每批烧录前一定要作首件检查,必由技术人员操作烧录器前100PCS才能转交给受训过之作业人员。并将其它会误触之按键屏蔽避免产生误操作。

4.      建立烧录风险控管流程,即当批累计烧录不佳超过1%即应通知品管单位或生技单位了解不佳原因,更要通报烧录器厂商及代理商以获得最新版本信息及检讨不佳发生原因。

当批烧录不佳超过2%即已进入紧急状态,除了通知烧录器厂商与代理商并同时要求通报原厂。当批烧录不佳超过3%即必须停止烧录处置以免损失继续扩大。

5.       若发生烧录不佳的情况时,勿立即将 IC 丢弃,请重新将 IC 放置妥当,多试烧几次(重新执行programàverify,以防止烧录脚座接触不佳及老化现象引致烧录不佳。

6.      NG品应当依不佳品分批管理并加注原代码之产品机型/烧录软件版本/烧录选项/烧录机台及检查码,以利日后不佳品分析及追踪。

7.      一定要分时记录烧录数量与不佳率作为烧录之品质与人员素质控管,经由风险控管的烧录工程才能免于人员素质控管与监督不易等人为因素。

8.      烧录座应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。

9.      烧录人员应穿戴静电环。

10.   如委外烧录必须与委托厂商订定委托烧录合约书依本建议书控管烧录不佳比率与记录。

 

   OTP DICE (CHIP ONBOARD) 烧录操作及注意事项:

1.    IC打线时,要预留烧录所使用的11根引脚(如果ICOSC3 Pin则为12根引脚),引脚接线图请参考后面烧写联机说明,并且PCB板上LAYOUT的线不要过长,烧录时不要外加元器件,以免引入外界干扰。

2.    如制作烧录模具,注意模具与烧录器连接的导线不要超过15cm

3.    避免在高温、高湿、灰尘多的环境操作或者存放烧录器,DICE烧录模具应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。

4.     烧录不佳的COB如果尚未封胶,可用紫外线擦除器擦除90分钟,擦除完后要检查打线和 PCB,如果没有问题可以重新烧录,这样才能保证 Dice 烧录的良率。

 

为了提高烧录的良率,请客户注意以下几点建议:

1.    请客户注意烧录芯片时,尽量避免外部讯号如手机讯号的干扰,以及用手碰触IC和烧录系统的干扰等。

2.    芯片烧写量超过10Kpcs时,请用酒精擦拭HandyWriter/HT-Writer40pinstexttool或更换插座,避免插座被氧化造成烧录不佳。

3.    如果连续烧写不佳率偏高,建议客户将烧写器送回我公司检修,查证是否烧写器的问题。

4.    凡是OTP的用户都必须确实执行以上几款约定。才不致发生人为或设备所造成巨大的损失。

 

 

正确烧写OTP步骤

HT-WRITER(或HandyWriter)线上烧写:

1. BLANKàPROGRAMMERàVERIFYàLOCK。这样可以进一步确保程序烧录的正确性。如果在PROGRAMMER或者VERIFY过程中出错,请客户重新执行PROGRAMMERàVERIFY这两个步骤,如果通过了就可以LOCK。如果仍然不能PASS千万不要按下“Lock”键,请寄回盛扬进行分析。一旦在前三步(BLANKPROGRAMMERVERIFY过程)出现错误,还可以通过检测发现原因。而一旦LOCK了,就没有办法读出内容了。因此若此时需要对不佳品进行分析除了将问题芯片寄回还需要客户提供电路原理图和电路印制板帮助分析。

注意:1)若选择使用“Auto”进行烧录,最好在此之前先按照步骤“1”烧写几片芯片,烧录正常后再使用“Auto”进行烧录。若在“Auto”过程中出现错误,请客户重新执行ProgramàVerify这两个步骤,然后按步骤1进行处理。

     2)在烧录芯片过程中,请客户注意键盘上的快捷键的使用,尤其是“L/HandyWriter为“K”(这两个键为锁住的快捷键)的使用,如果不小心按下这个键可能会将芯片在没有烧录完毕的情况下将芯片锁住,导致烧录失败。

     3)若“LOCK”键被不小心点击两次,会出现“ DeviceisLocked!”的提示(虽然此时已经烧录成功),此时请客户将此芯片上板进行测试,而不要做不佳品处理。

HT-Writer离线烧写:

2. HT-WRITER背面有四个DIP开关,分别对应功能是:1CHECK ID2BLANK CHECK3LOCK4BUZZER。具体使用说明可以看 HOLTEK公司网站上的HT-WRITER使用说明。

(建议客户选择BUZZER键,这样在烧录成功或失败时都会发出声响提醒使用者)按下HT-WRITER正面按键,就可以进行烧写。一旦烧写失败,请客户重新执行烧写,但注意不要做BLANK CHECKLOCK动作。因为此时可能MCU中已经存在一部分程序了,BLANKCHECK是不会通过的。一旦重新烧写正确,再进行LOCK动作。如果仍然不能烧写OK,则请寄回我公司检测进行分析。

注意:在使用离线烧录方式时,将要烧录的程序成功下载到烧录器里后,建议客户将串口线(烧录器与电脑的连接线)从烧录器上拔掉,以防止外部静电信号对烧录过程的干扰。

OTP 烧写连接

   a) HT-WRITE; HandyWriter; HT-ICE进行OTP烧写时,IC插座的位置.

                

烧写插座

                  ( 图一    HT-ICE  )      

 

        

(  图二   HT-Writer  烧写器 )

 

( 图三   HandyWriter   )         

 

     

     b)烧写插座说明.

       对于OTP烧写来说,只有IC11根脚是控制烧写的(如果ICOSC3 Pin则为12根脚),其余的与烧写无关,


 

Pin Name

Function

Pin Type

Description

PA0

AD0

I/O

Bit 0ofaddress/databus

PA1

AD1

I/O

Bit 1ofaddress/databus

PA2

AD2

I/O

Bit 2ofaddress/databus

PA3

AD3

I/O

Bit 3ofaddress/databus

PA4

CLK

I

Serial clock inputforaddressand data

PA5

CSB

I

Chipselect,activelow

PA6

RWB

I

Read/Writecontrolinput

VDD

VDD

P

Power supply

RESB

VPP

P

Programmingpowersupply

VSS

VSS

P

Ground

OSC1

OSC

 

Connect to GND

OSC3

OSC

 

ConnecttoGND



Legend:I=Input, O = Output, P = Power

 

 

 

 

 

因目前正處冬季,天氣比較乾燥,所以建議客戶一定要做好靜電保護以進一步降低不佳率:

1有可能接觸IC的工人最好要佩戴靜電環。

2手上不要佩戴橡膠手套等容易起靜電的物件。

3可適當增加空氣濕度,可有效防止靜電的産生。

 

 

 

 

 

建议:

根据以上测试,SH.FAE建议客户做以下防护注意事项:

客户方面在生产或测试时,注意ESD/EOS防护(可参考附件)。

 

 

为了提高使用的良率,请客户详细阅读以下附件。

 

 

 

 

 

 

 

 

附件:

    HOLTEK IC ESD/EOS防护注意事项

 

封装片操作注意事项:

1.      操作人员应配戴静电环(以带接地线的静电环为佳)。

2.      操作人员应避免配戴胶质或丝质等易产生静电之手套。

3.      操作操作中,指尖应尽量避免触碰IC管脚。

4.      操作所处平台应可靠接地。

5.      操作环境应保持适当湿度。

 

封装片焊接/上板测试操作注意事项:

1.      焊枪等焊接工具应可靠接地,防止漏电击穿IC

2.      测试操作中,指尖应尽量避免触碰PCBA

3.      测试平台应可靠接地。

4.      测试电源应稳定,避免出现电流浪涌或电压过载。

5.      测试环境应保持整洁,避免金属碎屑等异物落入PCBA引起IC短路。

 

因目前正處冬季,天氣比較乾燥,所以建議客戶一定要做好靜電保護以進一步降低不佳率:

1有可能接觸IC的工人最好要佩戴靜電環。

2手上不要佩戴橡膠手套等容易起靜電的物件。

3可適當增加空氣濕度,可有效防止靜電的産生。

 

建议:

客户方面在生产或测试时,注意ESD/EOS防护(可参考附件)。

为了提高使用的良率,请客户详细阅读以下附件。

 

 

 

 

 

 

 

 

附件:

ICESD/EOS防护注意事项

 

封装片操作注意事项:

1.      操作人员应配戴静电环(以带接地线的静电环为佳)。

2.      操作人员应避免配戴胶质或丝质等易产生静电之手套。

3.      操作操作中,指尖应尽量避免触碰IC管脚。

4.      操作所处平台应可靠接地。

5.      操作环境应保持适当湿度。

 

封装片焊接/上板测试操作注意事项:

1.      焊枪等焊接工具应可靠接地,防止漏电击穿IC

2.      测试操作中,指尖应尽量避免触碰PCBA

3.      测试平台应可靠接地。

4.      测试电源应稳定,避免出现电流浪涌或电压过载。

5.      测试环境应保持整洁,避免金属碎屑等异物落入PCBA引起IC短路。

 

 

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