客户应用、问题情况简介：
低功耗稳压芯片(LDO)：JC75H33,客户的原理图电路设计没有任何问题，但在PCB Lay板时，存在设计缺陷。
在低功耗稳压芯片(LDO)JC75H33的输出端，客户布板的电容位置距离低功耗稳压芯片(LDO)JC75H33距离较远，
且低功耗稳压芯片(LDO)JC75H33芯片的输出端电容通过PCB板过孔接地且线径过细、走线过长，导致:低功耗稳
压芯片(LDO)JC75H33的地与输出端电容的地并非共地。最终结果为：客户输出端的电压为锯齿波，而非一条平
直的3.3V输出。因输出电压不稳，可能会导致客户的MCU复位。具体问题分析过程及结论如下：
1、产品应用原理图：
2、事件說明：
客戶生產电表，生產数量不详，提供壞品綫路板3PCS，發現上電瞬間會有約70mS掉電，輸出3.3V異常，請FAE幫忙分析原因。
處理過程：
（一）對客户提供的**品板經上電测试后，確實存在輸出3.3V異常現象。
（二）分析客戶失效產品發現：
1，低功耗稳压芯片(LDO)：JC75H33輸出電容距離芯片較遠,并且輸出電容的GND與LDO的GND引脚通過PCB板過孔相連接，該種佈局方式可能會導致LDO在受到外界干擾時，無法準確快速響應。
2，客戶PCB板采用上板和下板拼接的方式，上板為高壓部分，下板為低壓部分。LDO所處的位置距離輸入高壓電容比較近，在高壓上電瞬間，低功耗稳压芯片(LDO)：JC75H33容易被輸入端干擾。
問題分析:
1，針對上述1現象，將輸出電容焊接到芯片VOUT與GND旁邊，并且將芯片GND與系統GND通過粗導綫相連，進行上電，LDO輸出波形有明顯改善。
2,針對上述2現象，將上下板間隔距離加大，其他不變，進行上電實驗，LDO輸出波形有明顯改善。
建議事項或解決方案：
建議客戶加大上下板間距或將LDO輸出電容改到距離LDO輸出端較近的位置並改善地綫佈局。
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