毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响；在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”，一些以VC主导的公司也“差钱”了；同时中国设计公司的客户大多是小公司，在经济危机的影响下，小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月，我预测2008年是中国集成电路设计产业的生死年，当时引起业内很大的争论。现在回顾2008年，这个观点无疑是正确的。经历了生死年，那么2009年呢？现在我认为2009将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。
iSuppli公司对于中国本土芯片需求与供应的缺口预测
iSuppli预测2009年的中国集成电路设计行业的总产值为41.59亿美元，比2008年的34.11亿美元增长达21.93%，与衰退超过10%的全球半导体产业来看，似乎是难以想象，真的“风景这边独好”？答案是肯定的。主要的推动因素在于：
一：内需的增长：在有效的刺激内需的政策下，中国的内需市场高速增长，尤其是中小城市和农村市场，而这些市场追求物美价廉，对价格很敏感。这将是中国本土设计公司未来的黄金切入点。
二：国产标准的商用：2009年是中国标准的市场元年。在去年卫星直播星标准成为中国第一个成功的商用标准后，今年会带动更多的中国标准从实验室走向市场。包括TD、CMMB、DTMB和ABS-S在内的标准都将会在2009年走向市场甚至大规模商用。尤以卫星直播星市场，今年将会爆炸性的发展，也带动整个机顶盒产业链的发展。
三：口红效应的带动：在经济危机的影响下，消费者会将自己的钱包捂得更紧，但是口红效应会帮助中国公司在衰退的时候加速市场占有率的提高。
四：创业板的推出：因为设计企业大多是小企业，并且没有固定资产的商业模式使同类企业很难在中国本地A股主板上市，这也是至今为止，没有一家真正的集成电路设计公司在A股上市的原因。然而今年推出的创业板将会是中国的纳斯达克，也有利于设计公司更加容易上市，培育出中国的“高通”和“博通”。与上一次靠中国概念引起资本界重视不同，这次则是全靠产业本身和全新的商业模式。