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合泰无铅产品于有铅产品的区别

盛群半导体」之无铅封装产品,符合欧盟RoHS之规定

为了减少或消除封装产品中的有害物质,盛群半导体已经逐步开始提供客户环保之无铅(Lead-free)产品。保证符合欧盟所规定之六项禁用物质之含量限制:铅、镉、汞、六价铬、PBB与PBDE。

目前盛群所有系列产品已**导入符合RoHS之规定。

以下是以SOT-89、TO-92、SOP、DIP、QFP与QFN六种系列的包装型式产品为主,介绍其定义与辨别方式:

定义:无铅产品系使用「纯锡」作为电镀的材料,取代现有的标准:「锡铅」材料。取代的部份如下图中「Lead framePlating」的部份。

「无铅产品」与「含铅产品」之正印和外箱卷标标示辨别方式,范例如下:
产品类别正印外箱标签标示

正印

日期码Logo
SOT-89纯锡7550-1#7550-1#E7070E1 
锡铅7550-17550-1E7070E1 
TO-92纯锡7136B-17136B-1EC022K2# 
锡铅7136B-17136B-1EC022K2 
SOP系列纯锡HT1621BHT1621BA606G0125#1 
锡铅HT1621BHT1621BA535G1242-1 
DIP系列纯锡HT9302GHT9302GA614K0013#4A 
锡铅HT9302GHT9302GA548G1112-4A 
QFP系列纯锡INFINITE
E2025-2V35.52
INFINITE
E2025-2V35.52
A601K0012# 
锡铅INFINITEE2025-2V35.52INFINITEE2025-2V35.52A601K0011 
QFN系列纯锡QT1080 C QRG11QT1080 C QRG11FC003A4# 

SOT-89卷标范例

无铅

有铅

TO-92卷标范例

无铅

有铅

SOP系列 卷标范例

无铅

有铅

DIP系列 卷标范例

无铅

有铅

QFP系列 卷标范例

无铅

有铅

QFN系列卷标范例

无铅

 
 

 

盛群之无铅产品符合欧盟RoHS所规定,其六项禁用物质之含量检测报告:P-DIP & SOP & SSOP & SOJ& SOT SGS Report, PLCC SGS Report, QFN SGS Report, QFP &LQFP SGSReport, TO SGS Report, TSSOP & MSOP SGSReport, CHIP SGSREPORT,TCP SGS Report

注意事项

  • 无铅产品使用在有铅的制程上将导致无铅产品在IRReflow过程中会发生假焊情形,形成电性上的OPEN情况。

  • 如果客户的PCB板上有同时并用「锡铅电镀」与「无铅电镀」的组件时,建议应通过「无铅(纯锡)的回焊曲线图」的测试(焊接温度最高到260℃)。

  • 锡铅电镀的组件若应用在PCB板上,考虑焊接温度范围必须较宽(耐热需比照无铅电镀)的情况,建议必须通过PreconditionTest。

 
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